东莞市集欣电子材料有限公司
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PCB 注塑包胶
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PCB 注塑包胶

低压注射成型工艺是一种以很低的注射压力(1.5~40bar)将封装材料注入模具并快速固化成型(5~50秒)的封装工艺方法,以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效

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  • 地   址:
    广东 东莞 茶山镇 茶京路286号603室
产品特性:防水绝缘加工定制:是工艺类型:冲压成型模
作用对象:塑料适用范围:家电、 电子、 手机、 电器主要加工设备:CNC,快走丝,火花机
加工设备数量:20加工能力:200质量体系:ISO9001
模具材质:SKD11

PCB 注塑包胶详细介绍





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